범용 인공지능 기술은 무엇인가?

범용 인공지능 관련주는? 인간의 지능을 넘어 다양한 분야와 작업을 수행할 수 있는 차세대 인공지능 기술입니다. AGI는 현재 많은 연구와 투자가 이루어지고 있는 분야로, 반도체, 로봇, 의료, 국방 등 다양한 산업과 융합될 가능성이 높습니다. 이에 따라 AGI 관련주는 투자자들의 주목을 받고 있습니다.

그럼,  범용 인공지능 관련주로 꼽히는 국내 기업들에 대해 간단하게 소개해드리겠습니다. 투자에 참고하시기 전에 꼭 추가적인 조사와 분석이 필요함을 알려드립니다.

범용 인공지능 관련주 국내기업 총정리 

삼성전자
삼성전자는 세계 최대의 반도체 제조업체로, AI 반도체에 최적화된 공정인 ‘GAA (게이트올어라운드)’ 기술력을 보유하고 있습니다1. GAA는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 AI 반도체 생산에 필수적입니다. 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발할 특별 연구 조직인 ‘AGI 컴퓨팅랩’을 신설했습니다2. AGI 컴퓨팅랩은 인간의 지능을 넘어 다양한 분야와 작업을 수행할 수 있는 차세대 인공지능 기술을 연구하고 있습니다. 삼성전자는 범용 인공지능 개발에 대한 연구가 최근 높아진 생산 기술력과 역대급 연구개발 (R&D) 투자에 힘입어 AI 반도체 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대됩니다.

네패스아크
네패스아크는 2019년 4월 네패스에서 물적분할해 설립한 PMIC, SoC, RF 시스템 반도체 테스트 전문업체입니다3. 네패스아크는 뉴로모픽 인공지능칩 테스트를 개발했으며, 뉴로모픽칩은 반도체 칩 자체에 AI 알고리즘이 프로세싱 로직부분과 메모리로 일체화된 것을 의미합니다. 뉴로모픽칩은 기존의 폰노이만 구조보다 더 빠르고 효율적인 연산을 가능하게 하며, AGI 개발에 필수 반도체로 꼽힙니다.

에이디칩스
에이디칩스는 비메모리 반도체 칩 제조, 도매, 설계, 용역, 오피/냉동, 냉장고 제조, 판매를 하고 있습니다3. 에이디칩스는 자율주행, 웨어러블 등 사물인터넷 두뇌역활을 하는 MCU 초경량 반도체 2종을 독자 개발했습니다. 또한 인공지능 핵심부품인 마이크로컨트롤러칩 등 솔루션을 제공하는 것으로 알려져 있습니다. 에이디칩스는 미국 나스닥 상장기업과 5나노 핵심 프로세서 개발을 위해 NPU 기반 인공지능 시스템온칩 (AI SoC) 개발을 하고 있습니다3. NPU는 신경망 연산을 전문적으로 수행하는 프로세서로, AGI 개발에 필수 반도체로 꼽힙니다.

오픈엣지테크놀로지 범용 인공지능 관련주 
오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 하고 있습니다3. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다. 엣지 컴퓨팅은 클라우드 서버가 아닌 데이터가 생성되는 가장 가까운 장치에서 데이터를 처리하는 방식으로, AGI 개발에 필요한 실시간성과 저전력성을 확보할 수 있습니다.

 

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범용 인공지능 기술의 미래전망

코아시아
코아시아는 반도체, 디스플레이용 공정 장비 개발 회사입니다3. 차세대 기반 소재인 글래스는 열에 강할 뿐 아니라 데이터 전송 속도도 더 빠르게 만들 수 있기에, 향후 실리콘 기판 자체가 글래스로 대체되기 시작하면 코아시아의 “TGV 기술”이 핵심 공정이 될 것으로 보여져 수혜주로 꼽힙니다. TGV 기술은 글래스 기판에 구멍을 뚫어 전기 신호를 전달하는 기술로, AI 반도체의 성능과 효율을 향상시킬 수 있습니다.

삼성전자: AGI 반도체 개발에 선제적으로 성공할 가능성이 높으며, 글로벌 빅테크와의 협업을 통해 AI 반도체 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 주가는 2024년까지 10만원을 돌파할 전망입니다.

네패스아크: 뉴로모픽 인공지능칩 테스트를 개발한 것은 AGI 개발에 필수 반도체로 꼽히는 뉴로모픽칩의 수요 증가에 따른 시장 점유율 확대의 기회로 작용할 것입니다. 네패스아크의 주가는 2024년까지 2만원을 돌파할 전망입니다.

에이디칩스: 자체 개발한 MCU 초경량 반도체와 NPU 기반 인공지능 시스템온칩 (AI SoC)은 사물인터넷과 엣지 컴퓨팅 분야에서 높은 성능과 효율성을 보여줄 것입니다. 에이디칩스의 주가는 2024년까지 1만원을 돌파할 전망입니다.

오픈엣지테크놀로지: 범용 인공지능 관련주의 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위한 시스템반도체 설계 IP 기술을 전세계에서 유일하게 제공하고 있으며, 이는 AGI 개발에 필요한 실시간성과 저전력성을 확보하는데 큰 역할을 할 것입니다. 오픈엣지테크놀로지의 주가는 2024년까지 5천원을 돌파할 전망입니다.

코아시아: AGI 개발에 필수 반도체로 꼽히는 NPU 개발을 하는 코아시아가 수혜주로 부각될 것입니다. 또한 차세대 기반 소재인 글래스를 활용한 TGV 기술은 AI 반도체의 성능과 효율을 향상시킬 수 있습니다. 코아시아의 주가는 2024년까지 3천원을 돌파할 전망입니다.

범용 인공지능 관련주는 차세대 기술로서 미래에 기업들이 발전해야되는 분야입니다.