차세대 AI 메모리칩 10가지와 관련주

차세대 AI 메모리칩 반도체 기술에 대하여 알아보는 시간을 갖도록하겠습니다. AI 분야가 주식시장에서 뜨겁게 달구면서 반도체의 기술이 많은 투자자 분들의 관심을 받고있습니다. 오늘은 AI 메모리칩에 대하핵심 기술과 관련된 기업에 대하여 상세하게 알아보겠습니다.

차세대 AI 메모리칩 PIM 관련주(Processing-in-Memory)

메모리 내부에 프로세싱 유닛을 구현하여 데이터 이동을 줄이고 AI의 에너지 및 데이터 효율성을 향상시키는 기술입니다.
HBM (High Bandwidth Memory)에 PIM 기술을 적용한 AXDIMM과 LPDDR5에 PIM 기술을 적용한 LPDDR5-PIM이 있습니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 네오셈, 엑시콘, 와이아이케이, 파두, 대덕전자, 퀄리타스반도체, 오킨스전자, 제이티

차세대 AI 메모리칩 Memory Semantic SSD 관련주

작은 크기의 데이터를 읽고 쓰는 데 최적화된 SSD로, 드라이브의 랜덤 읽기 속도를 높이는 동시에 지연 속도를 낮추는 기술입니다.
AI나 ML과 같은 더 작은 데이터 세트를 빠르게 처리해야 하는 워크로드에 적합한 솔루션입니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 토시바, 삼성SDS, 넷마블, 카카오, 네이버

차세대 AI 메모리칩 Smart SSD 관련주

스토리지에 프로세서를 탑재한 컴퓨팅 스토리지 드라이브로, 데이터 자체가 저장된 위치에 가깝게 데이터를 프로세싱 함으로써 초거대 AI와 같은 데이터 집약적 애플리케이션의 속도를 급격히 가속화할 수 있는 기술입니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 토시바, 삼성SDS, 넷마블, 카카오, 네이버

차세대 AI 메모리칩 CXL 관련주 (Compute Express Link)

프로세서와 메모리 사이의 고속 및 고용량 연결을 위한 개방형 표준으로, 서버의 메모리 용량을 수십 테라바이트로 확장하는 동시에 초당 수백 기가바이트로 대역폭을 향상시키는 CXL 메모리 익스팬더 기술과, 프로세싱 유닛을 메모리에 더 가깝게 배치함으로써 AI 모델의 로딩 속도를 2배, 용량을 최대 4배까지 향상시키는 CXL-PNM (Processor-near-Memory) 기술이 있습니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, AMD, 엔비디아, 레이저쎌, 아이엠티, 와이씨켐, 필옵틱스, 피엠티

차세대 AI 메모리칩 LPCAMM2 관련주

스마트폰, 노트북 등에 AI를 탑재하는 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥한 LPDDR 기반 차세대 메모리 모듈로, 기판 양면에 D램이 장착된 모듈입니다.
7.5Gbps 속도에 대역폭도 초당 최대 120GB에 달하며, 전력효율도 이전 세대 모델에 비해 60~70% 개선된 것이 특징입니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, AMD, 인텔, 애플, 쿼컴, 미디어텍, 화웨이, 샤오미

차세대 AI 메모리칩 LLW (Low Latency Wide) 관련주

대역폭을 높인 특수 D램으로, 이전 세대에 비해 대역폭이 2배 더 크고 전력효율성이 33% 향상된 기술입니다.
내년 선보일 예정입니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, AMD, 인텔, 애플, 쿼컴, 미디어텍, 화웨이, 샤오미

차세대 AI 메모리칩 PM9E1 관련주

PC용 SSD 제품으로, 이전 세대에 비해 대역폭이 2배 더 크고 전력효율성이 33% 향상된 기술입니다.
내년 출시가 목표입니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 토시바, 삼성SDS, 넷마블, 카카오, 네이버

차세대 AI 메모리칩 HBM (High Bandwidth Memory) 관련주

메모리 트랜지스터를 최대 12개 레이어 높이로 쌓아 올려 기판에 부착하고, TSV (Through Silicon Via)라는 기술로 연결하는 적층 방식의 메모리로, 대역폭이 기존 D램에 비해 약 128배 넓은 기술입니다.
1세대 (HBM)-2세대 (HBM2)-3세대 (HBM2E)-4세대 (HBM3) 순으로 개발되었으며, SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3 양산에 성공했다고 밝혔습니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, AMD, 인텔, 애플, 쿼컴, 미디어텍, 화웨이, 샤오미

차세대 AI 메모리칩 GDDR 관련주 (Graphics Double Data Rate)

기판에 하나의 트랜지스터만 붙이는 기존 방식을 탈피하고, 연산장치 주변에 최대한 많은 저장장치를 붙이는 방식으로, 통로를 늘려 데이터가 이동할 만한 공간을 확보한 기술입니다.
기존 메모리 칩보다 데이터 처리 속도가 2배가량 빠른 기술입니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, AMD, 인텔, 애플, 쿼컴, 미디어텍, 화웨이, 샤오미

차세대 AI 메모리칩 CMM 관련주 (Compute Memory Module)

CXL 인터페이스를 통해 메모리 확장 및 컴퓨팅 솔루션을 제공하는 모듈로, CXL DRAM (CMM-D), CXL-PNM (CMM-DC), Memory Semantic SSD (CMM-H), Smart SSD + CXL I/F, Compute (CMM-HC) 등이 있습니다.
관련주: 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, AMD, 엔비디아

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